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第三百三十七章 没有退路就是胜利之路（第5页）

首先就是梁孟松！

他是台积电排名前十的研发专家，也是半导体先进工艺模块开发的一流高手。

不出意外，蒋尚义下个月就会退休。

他退休后，台积电研发副总的位置将会一分为二，由孙元成和蔡力行专门从英特尔挖来的罗唯仁接任。

而本来呼声最高的梁孟松，不仅落选，还被调离研发岗位。

这也是梁心怀怨意，后来成为台积电最著名的“叛将”

的原因。

他后来跳槽三星，并直接帮助三星在14纳米制程技术的研发速度上，一举超越台积电！

其次是余振华，

虽然余振华相比梁孟松，名声不显。

现在在台积电内部，只是领导着一个小的研发部门，负责的业务是铜导线与低介电物质，归类于“后段”

制程。

但其实，

余振华不仅是当年台积电一战成名的013微米“铜制程”

一役中的6人主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。

最重要的是，

余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果iphone6订单，所依仗的先进封装技术（整合扇出型封装）和os的研发领导人。

这两项技术都属于“晶圆级封装”

技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。

因此可以大幅缩小体积、提高效能。

通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30！

在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，

最主要的芯片厚度降低30，意味着什么，不言而喻……

但是现在，

作为最早加入台积电的一批“归台学人”

。

余振华在人才辈出，不断有新人上位的台积电中，并不受重视。

他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。

就形同从最受瞩目的一级战区，被流放边疆……

可以说，

现在正是挖角梁孟松和余振华，这两个台积电发展历史中的关键研发大将，最好的机会！

隋波倒要看看，

张忠谋丢掉了登上“星汉科技”

这艘大船的最佳机会。

又没有了这两员研发大将。

到09年以后，还怎么翻盘！

………………

隋波整理了一下思路。