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第192章 制板过程（第1页）

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“重生之手机争霸（.shg.tw）”

！

接下来是钻孔车间，郑恺军指着飞速的钻着眼的设备钻机介绍道：“内层板已经制作成功。

然后在板上打对位孔，方便接下来和其它各层对齐。

芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。

“这里的任务除了打对位孔，还有就是打板上的通孔，达到连通层间的目的，当然钻孔后只能说是空间上联通了各层板，电路还没有连上，这就要看后面的工序了。”

“激光打孔设备在哪里？”

何贤好奇的问道。

关于通孔，在之前跟张向东等人的接触中，也略知一二，主板上的孔和线路一样，都是起到联通电路的作用，没有孔，电路板就只能是单层板，而现在的手机主板都是四层起步，有的是六层，高端手机还有八层的，没有通孔这一简单而有效，朴实而无华的发明，电子工业能够发展到什么程度，真是不敢想象，也许手机都还没有发明出来。

“没有激光打孔，我们的加工精度到不了这个水平。”

屈秋说道。

看来这个车间也需要添加不少设备，自家规划的播放器产品的主板，一定会用到激光孔的，而且以后的智能手机主板也会用到，所以这个车间必须得得到加强。

接着来到压合车间。

“压合车间的任务是借助于PP片也叫半固化片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

将一层一层的电路板与PP片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板，比如咱们的三码机的板一般都是四层的，其实品牌机很多也一样，当然也有用六层板甚至八层板的，几层板的意思是有几层铜箔层。”

郑恺军介绍道。

何贤以前知道单层板和多层板，但一直不知道多层板的多层电路是怎么加工成的，还以为是基板厂提供的原材料就是多层的，但还是非常困惑。

因为要在一块一个多毫米的pcb板里面实现多层电路，是非常神奇的一件事。

一块基板，表面不做任何破坏，如何在内部的铜层上刻出线路呢？

看了这个车间的工作，听了郑凯军的介绍后一下子就明白了。

此时车间正在制作四层板，先做好双层板的线路，然后在基板的上下两面，各加一层PP板，再各压合一层铜箔，就有了4层。

如果要做6层，可以先做好两块双层板，中间夹一层PP板，顶面和底面加上PP板再压合一层铜箔。

通常中间的基板会厚一些，两侧的基板要薄很多。