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第三百八十二章 大计划（第2页）

之后，意法半导体又剥离了其无线业务。

先后与恩智浦及爱立信移动平台成立合资公司。

换言之，

意法半导体和恩智浦这样的半导体巨头，都会在这次危机中，选择放弃无线芯片业务！

无论是闪存也好，无线芯片也好……

可都是未来移动互联网时代，半导体产业的核心。

这种“捡漏机会”

，隋波肯定也是想插一脚的！

此外，

还有很多虽然规模不大，但却拥有独特的技术专利的中小型半导体公司。

也很令隋波心动。

比如，

安森美08年将会以115亿美元收购的catalyst半导体。

catalyst半导体总部设于美国加州的santacra，主要是设计与营销模拟和混合讯号产品与非易失性内存等产品。

catalyst半导体的电可擦除编程只读存储器（eepro）技术，在定制专用集成电路（asic）和电源产品方面非常有价值！

可以用于电信、计算机、汽车、工业和消费电子等市场。

典型应用包括lcd显示器、汽车照明、光学网络、打印机、调制解调器、无线网络、网卡、di模块、手机、导航系统、机顶盒和网络路由器等。

这些对未来隋波布局alot产业，都很有利。

又比如，

由曾参与ips成立的克里斯·罗文（chrisherrowen），在1997年创办的tensilica公司。

这家公司专注于开发可拓展处理器，是领先的嵌入式构架之一，也是超过225家芯片和系统公司的许可证持有者，目前总出货超过10亿个内核。

如果没有隋波出现，

金融危机期间，tensilica就会被candence收购。

tensilica公司的核心产品是xtensa处理器。

不同于其它传统的嵌入式处理器核心，xtensa是一个可以自由装组、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。

而且xtensa的指令集构架（isa）拥有专利权。

这个现代化的32位处理器的结构特色是，拥有一套专门为嵌入式系统设计、精简而高效的16与24位指令集。

因此，tensilica瞄准的不是通用处理器市场。

而是音视频等逻辑简单，但是数据量大的环节做出的soc。

其发展的方向是:

不被普通消费者感觉到，但是无处不在的存在。

在dsp（数字音频处理器）、iot（terofthgs）芯片、大型soc（比如video芯片，baseband芯片）软件控制模块等领域，都是最佳的解决方案之一！

类似这样的公司，在硅谷还有不少！

正所谓，

大公司有大公司的优势，小公司也有小公司的生存之道……

而隋波需要做的，

就是挑选出那些符合自己需求和未来发展方向的优秀公司。

收购、入股、投资！

这将会是一个持续至少2-3年的计划。